TLIN1028-Q1
- AEC-Q100 (1 级):符合汽车应用要求
- 符合本地互连网络 (LIN) 物理层规范 ISO/DIS 17987-4,并符合适用于 LIN 的 SAE J2602 推荐实践要求
- 提供功能安全
- 支持 12V 应用
- 宽工作范围
- ±58V LIN 总线故障保护
- 支持 3.3V 或 5V 的 LDO 输出
- 睡眠模式:超低电流消耗 允许以下类型的唤醒事件:
- LIN 总线 或通过 EN 引脚的本地唤醒
- 上电和断电无干扰运行
- 保护特性:
- ESD 保护、VSUP 欠压保护
- TXD 显性超时 (DTO) 保护、热关断
- 系统级未供电节点或接地断开失效防护
- VCC 电源高达 125mA,采用 DRB 和 DDA 封装
- 采用 SOIC (8) 和 HSOIC (8) 封装以及无引线 VSON (8) 封装,具有改善的自动光学检测 (AOI) 功能
TLIN1028-Q1 是一款本地互连网络 (LIN) 物理层收发器,符合 LIN 2.2AISO/DIS 17987–4 标准,具有集成的低压降 (LDO) 稳压器。
此 LIN 系统基础芯片 (SBC) 通过为功率微处理器、传感器或其他器件提供电流高达 70mA (D) 或 125mA(DRB 和 DDA)的 3.3V 或 5V 电压轨,来降低系统的复杂性。 TLIN1028-Q1 具有经过优化的限流波形整形驱动器,可降低电磁辐射 (EME)。 TLIN1028-Q1 将 TXD 输入上的 LIN 协议数据流转化为 LIN 总线信号。接收器将数据流转化为逻辑电平信号,此信号通过开漏 RXD 引脚发送到微处理器。
您可能感兴趣的相似产品
功能与比较器件相似
技术文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 3 设计和开发
如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。
模拟工具
PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 设计和仿真工具
PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
模拟工具
TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序
TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能,允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。
TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。
TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。
TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
参考设计
TIDA-020026 — 适用于自适应前灯和动态前照灯调节的步进电机驱动器参考设计
此参考设计详细展示了一种解决方案,用于在汽车前照灯应用(例如自适应 LED 驱动模块或高分辨率 DLP 模块)中驱动和控制两个步进电机,以实现动态前照灯调平和旋转。它使用了一个具有集成式线性稳压器的本地互联网络 (LIN) 系统基础芯片、两个带有串行外设接口 (SPI) 的步进电机驱动器以及一个微控制器 LaunchPad™ 开发套件。
参考设计
TIDA-020027 — 汽车全功能侧后视镜模块参考设计
除了提供简单的 X-Y 向控制,时尚豪华的侧视镜具备许多便捷的功能,可为驾驶员提供更加安全舒适的体验。其中包括在光线暗淡时自动调光;停车位空间狭窄时折叠视镜组件以避免损坏;用于盲点检测 LED 指示灯、地面照明灯和转向灯;以及在低温条件下用于视镜除雾和解冰的加热器。无论增加上述哪一种特性,都需要更多的电子设备来实现,因此,汽车电子产品设计者需要能够随负载要求变化而扩展的多功能集成解决方案。该参考设计为此类电子产品设计提供了有关小型解决方案的基本注意事项。
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
---|---|---|
HSOIC (DDA) | 8 | Ultra Librarian |
SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
VSON (DRB) | 8 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。